nine_inch_nerd schreef op 20 juni 2025 08:15:
[...]
Denkwijze.
ASML levert lithografieapparatuur front-end en is ook een rol aan het creëren in een gedeelte van het back-end proces.
Besi levert back-end packaging-apparatuur (Die Bonding, Flip Chip, Hybrid Bonding).
Besi's machines speelt een rol na de lithografie-stap, waarin de i-line-machine van ASML een voorbereidende of ondersteunende rol gaat spelen.
Als ASML deze techniek uitbreidt/meer gaat toepassen kan het betekenen dat meer geavanceerde backend-fabrieken (OSATs, IDMs, zoals Amkor/ASE) packaging in-house of lokaal ook gaan opschalen. Dus evt een grotere afzetmarkt voor Besi's bonding- en andere machines.
Misschien komt er ook een samenwerkingsverband met ASML in die back-end (packaging) sectie (waar ASML nu ook lichtjes in gaat vertoeven). Ja, suggestief! Reminder: AMAT levert ook front-end equipment en wil de 'boot niet missen' in de back-end (daarom 9% belang in Besi genomen met meer samenwerking).
Tevens totaal gezien: ze kunnen misschien meeliften met deze ASML stappen. Synergie/wisselwerking/aanvullende rol.
Als ASML doorzet met die back-end I-line machine, bedienen ASML en Besi verschillende stappen in de backend-fabricage. De i-line blijkt een noodzakelijke voorbereiding te zijn bij packaging op Besi's processen.