Teti schreef op 7 februari 2025 13:53:
[...]
Lees het stuk op thelec.net nog eens goed.
Volgens mij is het apparatuur die in het hybrid bonding process zit.
Niet de bonders zelf.
Transfer equipment en vacuum mounters.
En volgens mij heeft Besi daar wel degelijk bonders staan voor evaluatie met HBM
Weet niet meer waar ik dat gehoord of gelezen heb.
Dus correct me if I am wrong.